2013年9月12日，日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），今天宣布发布全新的RL78/F13 和 RL78/F14 16位微控制器（MCU），这两款微控制器可提高汽车控制系统的开发效率、降低系统成本、减少系统能耗并增强功能安全特性。

全新推出的MCU共包含91款产品，其中60款属于RL78/F13产品群，31款属于RL78/F14产品群。RL78/F13 MCU适用于多种多样的车载用途，其中包括电动车窗和后视镜控制等车身控制系统，以及电动水泵和冷却风扇等汽车电机控制系统。RL78/F14 MCU也可支持多种车身控制系统应用，例如BCM（车身控制模块）以及HVAC（加热、通风和空调）控制等需要占用大量内存的应用。

在近几年，汽车对电子产品功能的应用日渐广泛，例如通过实时识别和云连接技术让汽车在行驶、转向和制动等基本功能基础上实现安全、舒适的驾驶体验。尽管不同型号汽车的制造商对汽车规格始终追求自己独特的需求，但与此同时，它们也有着共通的需要：一套能够以通用平台解决方案形式支持所有ECU（电子控制单元）系统的广泛MCU产品线。另外，随着电子产品在汽车上的用途日益广泛，每辆车上的ECU使用数量也在不断增加。因此，汽车制造商和ECU制造商都在竭尽全力在保证安全性的同时实现ECU的微型化、减轻其重量并降低能耗。瑞萨电子所提供的全新RL78/F13和RL78/F14 MCU拥有丰富的功能特性和安全性能，可满足未来ECU开发的各项需求，从而能够填补市场需要。

RL78/F13及RL78/F14 MCU的主要功能特性：

• (1) 广泛的产品线，可轻松实现平台标准化，提高开发效率

  由于不同系统的规格各不相同，要将ROM重新应用到其他不同系统，就需要改变其尺寸，为了满足这一需求，全新的MCU均集成了相同的CPU内核，并拥有汽车网络（例如CAN（控制器局域网）和LIN（本地互联网））和引脚布局等外围功能。举例来说，RL78/F13 MCU的内部闪存大小为16到128千字节（KB），封装为20到80引脚；RL78/F14 MCU的内部闪存大小为48到256KB，封装范围为30到100引脚，RAM容量最大20KB。凭借如此丰富的产品线，RL78/F13和RL78/F14 MCU可支持多种多样的应用需求。如此一来，即可通过重复利用软件和印刷电路板等设计资产来构建开发平台，从而提高整体系统的开发效率。
  另外，RL78/F13和RL78/F14 MCU还集成了瑞萨电子现有78K0R和R8C CPU内核的高性能的MCU外围功能。因此其可让系统制造商在有效利用现有资产的同时，得益于CPU内核新加的乘加指令而提高系统性能。

• (2) 紧凑小巧的封装，支持最高150℃的高温运行环境，可缩小整体单元尺寸

  为了满足体积更小巧的ECU的需求，瑞萨电子开发出了全新的QFN（四方扁平无引脚）封装。相比瑞萨电子现有的32引脚SSOP封装（窄间距小外形封装），新的QFN封装能够将安装面积减少约69%，而与瑞萨电子现有的QFN封装相比，全新的QFN封装在引脚侧表面设有凹口，以便在安装过程中提高焊接粘附性，可实现在不改造工厂生产线的情况下安装新的MCU设备。采用新QFN封装后，可缩小印刷电路板的尺寸，从而实现整体ECU系统的微型化。
  另外，为了实现更高级别的系统微型化，市场对执行机构上安装MCU的机械和电子部件进行统一化的呼声日益强烈，但是，比如在水泵等应用的工作条件下，环境温度（Ta）会达到比较高的水平，因此现有的MCU难以应用于该应用条件中。而RL78/F13和RL78/F14 MCU则可在高达150℃的环境温度下正常工作，因此可以直接装入执行机构，从而进一步提高系统微型化水平。

• (3) 降低50%待机能耗，实现低能耗系统设计

  通过采用更低的电流消耗的待机模式，RL78/F13和RL78/F14 MCU的待机电流相比瑞萨电子现有的78K0R/Fx3 MCU下降了50%，即从1μA（微安）下降为0.5μA（微安）。新MCU还具有在不激活CPU的情况下执行A/D转换的功能，从而进一步降低系统能耗。

• (4) 丰富的硬件功能，可保证功能安全性

  针对安全性进行了改善的结构可对电气或电子故障进行检测，从而保障系统安全性，而这一特性，对于努力达到ISO 26262功能安全性标准的汽车系统来说极有帮助，同时，市场对于在MCU内部加入自诊断功能的需求也日益强烈。
  RL78/F13和RL78/F14 MCU包含了多种多样的硬件特性，可保证下述的功能安全性：将参考电压或电源电压进行转换，并将转换结果与标准值进行比较，从而确定A/D转换器工作正常的检测功能；使用中断检测堆栈溢出从而防止软件失控的功能；通过将外部时钟振荡器与内部振荡器进行比较，检测外部时钟振荡器是否停止的功能。